RFID高频ISO/IEC14443协议之一：物理特性-ISO/IEC14443,PICC,邻近卡

1．范圍

ISO/IEC14443的這一部分規定了鄰近卡（PICC）的物理特性。它應用于在耦合設備附近操作的ID－1型識別卡。

ISO/IEC14443的這一部分應與正在制定的ISO/IEC14443后續部分關聯使用。

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2．標準引用

下列標準中所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用ISO/IEC14443這一部分的各方應探討使用下列最新版本標準的可能性。ISO和IEC的成員修訂當前有效國際標準的紀錄。

ISO/IEC7810：1995，識別卡——物理特性。

ISO/IEC10373，識(shi)別(bie)卡——測試(shi)方法。

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3．定義，縮略語和(he)符號

3.1定義

下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分：

3.1.1集(ji)成電路Integrated circuit(s)（IC）：

用(yong)于執行處(chu)理和/或存儲功能的電(dian)子器件。

3.1.2無觸點(dian)的Contactless：

完成與(yu)卡(ka)的信號交換和給(gei)卡(ka)提供能量，而無需(xu)使用微(wei)電元(yuan)件（即(ji)：從外部接口(kou)設備到卡(ka)上(shang)的集成電路(lu)之間沒有直接路(lu)徑）。

3.1.3無觸點集成電路卡Contactless integrated circuit(s) card：

一(yi)種ID－1型(xing)卡類型(xing)（如ISO/IEC7810中所規(gui)定(ding)），在它上(shang)面有集成電(dian)路(lu)，并且與集成電(dian)路(lu)的通信是(shi)用(yong)無觸點的方式完成的。

3.1.4鄰(lin)近卡Proximity card（PICC）

一種ID－1型卡，在它上面(mian)有集成電(dian)路(lu)和耦(ou)合工具(ju)，并且與集成電(dian)路(lu)的通信是通過與鄰(lin)近耦(ou)合設(she)備(bei)電(dian)感耦(ou)合完成的。

3.1.5鄰近耦合設(she)備Proximity coupling device（PCD）

用電感(gan)耦合給鄰近卡提供能量并控(kong)制與鄰近卡的數據交換的讀/寫設備。

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4．物理(li)特性

4.1一般特性

鄰(lin)近卡應(ying)有根(gen)據ISO/IEC7810中規定的(de)ID－1型(xing)卡的(de)規格的(de)物(wu)理特性(xing)。

4.2尺寸

鄰近卡的(de)額定尺寸應是(shi)ISO/IEC7810中規定的(de)ID－1型卡的(de)尺寸。

4.3附加特性

4.3.1紫(zi)外線

ISO/IEC14443的這一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外線的紫外線水平的防護需求，超過周圍紫外線水平的防護應是卡制造商的責任。

4.3.2X－射(she)線

卡(ka)的任何一面曝光(guang)0.1Gy劑量(liang)，相當(dang)于100KV的中等(deng)能(neng)量(liang)X—射線（每年的累積劑量(liang)），應不引(yin)起卡(ka)的失效。

注1：這(zhe)相當于人暴露其中能接受的(de)(de)最大值的(de)(de)年累積劑量的(de)(de)近(jin)似兩倍。

4.3.3動態彎曲應力

按ISO/IEC10373中(zhong)描述的(de)測試(shi)(shi)方(fang)法（短邊和長邊的(de)最大偏(pian)移為(wei)hwA=20mm，hwB=10mm）測試(shi)(shi)后，鄰近卡(ka)應能繼續正常(chang)工作。

4.3.4動(dong)態扭曲(qu)應力

按(an)ISO/IEC10373中(zhong)描述的測試方法（旋轉角度為15°）測試后，鄰(lin)近卡應(ying)能(neng)繼續正常工(gong)作。

4.3.5可變磁場

a）在下表給出的平均值(zhi)的磁場內(nei)暴露(lu)后(hou)，鄰近卡(ka)應能(neng)繼續正常工作。

f—頻率（MHz）

磁場的(de)最高值(zhi)被限制在平均值(zhi)的(de)30倍。

b）在(zai)12A/m、13.56MHz的(de)磁場中暴露(lu)后，鄰近卡(ka)應(ying)能繼續(xu)正常工作。

頻率范圍（MHz）平(ping)均(jun)磁場強度（A/m）平(ping)均(jun)時間（minutes）

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

頻(pin)率范圍（MHz）平均電(dian)場強(qiang)度（V/m）平均時(shi)間（minutes）

0.3——3.0 0.6146

3.0——30 1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可變電場

在下表給出的(de)平均值的(de)電場內暴露后，鄰近卡應(ying)能繼續正常工作。

f—頻(pin)率（MHz）

電場的最高(gao)值被(bei)限制在平均(jun)值的30倍。

4.3.7靜(jing)態電流

按ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述的測試(shi)方法（測試(shi)電(dian)壓為(wei)6KV）測試(shi)后(hou)，鄰近(jin)卡(ka)應能繼(ji)續(xu)正常工作(zuo)。

4.3.8靜態磁(ci)場

在640KA/m的(de)靜(jing)態磁場內暴露(lu)后，鄰近卡應能繼續(xu)正常工作(zuo)。

警告：磁條上的數據內(nei)容將(jiang)被這樣的磁場擦去。

4.3.9工(gong)作溫度

在(zai)0℃到50℃的環境溫度(du)范(fan)圍內，鄰近卡(ka)應能正常工(gong)作。

附(fu)錄(lu)A（提示的附(fu)錄(lu)）

標準(zhun)兼(jian)容性和表面質量(liang)

A.1標(biao)準的兼容(rong)性

本標準(zhun)并不排斥現存其它的(de)標準(zhun)中涉及PICC的(de)部分，這里的(de)限制(zhi)只是(shi)為了突出PICC。

A.2用于印制的表面質量

如(ru)果對印(yin)制生(sheng)產(chan)出的PICC有(you)特殊的要(yao)求(qiu)，就(jiu)應(ying)注意(yi)保證(zheng)供印(yin)制的區域的表面質量能夠適應(ying)印(yin)制的技術或(huo)采用的打印(yin)機。

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附錄B（提(ti)示的附錄）

其它ISO/IEC卡標(biao)準參考(kao)書(shu)目(mu)

ISO/IEC7811－1：1995，識別卡(ka)——記錄(lu)技術(shu)——第一(yi)部分：凸印。

ISO/IEC7811－2：1995，識別卡——記錄技術(shu)——第二(er)部分(fen)：磁(ci)條(tiao)。

ISO/IEC7811－3：1995，識別卡(ka)——記(ji)錄技術——第三部分：ID－1型卡(ka)上凸印字(zi)符的位置。

ISO/IEC7811－4：1995，識別卡——記錄技術——第四部分：ID－1型卡上只讀磁(ci)道——磁(ci)道1和2的位置。

ISO/IEC7811－5：1995，識別(bie)卡——記錄技術——第五(wu)部分(fen)：ID－1型卡上讀寫磁(ci)道——磁(ci)道3的(de)位置。

ISO/IEC7811－6：1995，識(shi)別卡——記錄技術——第六部分：磁條——高矯頑(wan)磁性。

ISO/IEC7812－1：1993，識(shi)別卡——發(fa)卡人的識(shi)別——第一部分(fen)：編碼體系。

ISO/IEC7812－2：1993，識別卡(ka)——發(fa)卡(ka)人的識別——第二部(bu)分：應用和注冊過程。

ISO/IEC7813：1995，識別卡——金融(rong)交(jiao)易(yi)卡。

ISO/IEC7816－1：1998，識別卡——接觸式集成電(dian)路(lu)卡——第(di)一部分：物(wu)理特性(xing)。

ISO/IEC7816－2：1998，識別卡——接(jie)觸式集(ji)成電(dian)路(lu)卡——第二部分：接(jie)觸的尺(chi)寸和位置。

ISO/IEC7816－3：1997，識別卡——接觸(chu)式集成電(dian)路卡——第三部分(fen)：電(dian)信號(hao)和(he)傳送協議。

ISO/IEC10536－1：1992，識別卡——無觸點(dian)集(ji)成(cheng)電路(lu)卡——第一部(bu)分：物理(li)特性。

ISO/IEC10536－2：1995，識別(bie)卡——無觸點集成電路卡——第二部(bu)分：耦合區(qu)域的尺(chi)寸和位置。

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