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RFID高頻ISO/IEC14443協議之一:物理特性

1.范圍

ISO/IEC14443的這一部分規定了鄰近卡(PICC)的物理特性。它應用于在耦合設備附近操作的ID-1型識別卡。

ISO/IEC14443的這一部分應與正在制定的ISO/IEC14443后續部分關聯使用。

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2.標(biao)準引用

下列標準中所包含的條文,通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用ISO/IEC14443這一部分的各方應探討使用下列最新版本標準的可能性。ISO和IEC的成員修訂當前有效國際標準的紀錄。

ISO/IEC7810:1995,識別卡——物理特性。

ISO/IEC10373,識(shi)別卡——測試方法。

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3.定義,縮略語和符號

3.1定(ding)義

下列定義適用于ISO/IEC14443的這一部分:

3.1.1集成電路Integrated circuit(s)(IC):

用于執行處理和/或存(cun)儲(chu)功能(neng)的(de)電子器件。

3.1.2無(wu)觸(chu)點的(de)Contactless:

完成(cheng)與(yu)卡的信號交換和給卡提供能量,而無需使用微電元(yuan)件(即:從外部接口設(she)備到卡上的集成(cheng)電路(lu)之(zhi)間沒有直接路(lu)徑)。

3.1.3無觸點集成電(dian)路卡Contactless integrated circuit(s) card:

一種(zhong)ID-1型(xing)卡類(lei)型(xing)(如ISO/IEC7810中所(suo)規定),在它上面(mian)有集(ji)成(cheng)電路,并且與集(ji)成(cheng)電路的(de)(de)通信(xin)是(shi)用無觸點的(de)(de)方(fang)式完(wan)成(cheng)的(de)(de)。

3.1.4鄰近卡Proximity card(PICC)

一種ID-1型(xing)卡,在它上面有(you)集成(cheng)電(dian)路(lu)和耦(ou)合(he)工具,并且與集成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)通信(xin)是通過與鄰(lin)近耦(ou)合(he)設備電(dian)感耦(ou)合(he)完成(cheng)的(de)。

3.1.5鄰近耦(ou)合設備Proximity coupling device(PCD)

用電(dian)感耦合給(gei)鄰(lin)近卡提(ti)供能量并控制與(yu)鄰(lin)近卡的數據交換的讀/寫設備。

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4.物理特性

4.1一般(ban)特性(xing)

鄰近卡應有(you)根(gen)據(ju)ISO/IEC7810中規(gui)定(ding)的(de)ID-1型(xing)卡的(de)規(gui)格的(de)物理特性。

4.2尺寸

鄰近卡(ka)的額定(ding)尺寸應是ISO/IEC7810中規(gui)定(ding)的ID-1型卡(ka)的尺寸。

4.3附(fu)加特性

4.3.1紫外線

ISO/IEC14443的這一部分排除了大于海平面普通日光中的紫外線的紫外線水平的防護需求,超過周圍紫外線水平的防護應是卡制造商的責任。

4.3.2X-射線

卡的(de)(de)任何一面曝光0.1Gy劑(ji)(ji)量(liang),相當于100KV的(de)(de)中等(deng)能量(liang)X—射(she)線(每年的(de)(de)累(lei)積劑(ji)(ji)量(liang)),應不(bu)引起(qi)卡的(de)(de)失(shi)效。

注(zhu)1:這相當(dang)于人暴露(lu)其中能接(jie)受的(de)最(zui)大值的(de)年(nian)累積(ji)劑量的(de)近似兩倍。

4.3.3動態彎曲應力

按ISO/IEC10373中描述的(de)測試(shi)(shi)方法(fa)(短(duan)邊和長邊的(de)最大偏移為hwA=20mm,hwB=10mm)測試(shi)(shi)后,鄰(lin)近卡應能繼續正常工(gong)作(zuo)。

4.3.4動態扭曲應力

按ISO/IEC10373中描述的測試方法(旋轉角度為15°)測試后,鄰近卡應能繼續正常工(gong)作。

4.3.5可變磁場

a)在下表給(gei)出的平均值的磁(ci)場內暴露后,鄰近卡應能繼續正常工(gong)作。

f—頻率(MHz)

磁場的最高值被限制在平均(jun)值的30倍。

b)在12A/m、13.56MHz的磁(ci)場中暴露(lu)后(hou),鄰(lin)近(jin)卡應能繼續(xu)正常工(gong)作(zuo)。

頻率范(fan)圍(MHz)平均磁場(chang)強度(A/m)平均時間(minutes)

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

頻率(lv)范圍(wei)(MHz)平(ping)均電場強度(V/m)平(ping)均時間(minutes)

0.3——3.0  0.6146

3.0——30  1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可變電場

在下(xia)表給出的平(ping)均(jun)值的電場內暴露后,鄰(lin)近卡應能繼續正常工作。

f—頻率(MHz)

電場的最(zui)高值被限制在平均值的30倍。

4.3.7靜態電流

按ISO/IEC10373(IEC1000-4-2:1995)中描述的(de)測試(shi)(shi)方法(測試(shi)(shi)電壓(ya)為6KV)測試(shi)(shi)后,鄰近卡應能(neng)繼續正常工作。

4.3.8靜態(tai)磁場

在640KA/m的靜態磁場(chang)內暴(bao)露后,鄰近卡應能繼續(xu)正常工作。

警告(gao):磁條上的數據內容將被(bei)這(zhe)樣的磁場擦去。

4.3.9工(gong)作(zuo)溫度

在0℃到50℃的環境(jing)溫(wen)度范圍內,鄰(lin)近(jin)卡應能正常工(gong)作。

附錄(lu)(lu)A(提示的附錄(lu)(lu))

標準兼容性和表面質量

A.1標準的兼容性(xing)

本標(biao)準(zhun)并(bing)不排斥現存其(qi)它的(de)標(biao)準(zhun)中涉及(ji)PICC的(de)部分,這里(li)的(de)限制只是為了突出PICC。

A.2用于印制的表面質量

如(ru)果對印制(zhi)生產(chan)出的PICC有特殊的要求,就應(ying)注意保證供(gong)印制(zhi)的區(qu)域的表面質(zhi)量能(neng)夠適應(ying)印制(zhi)的技術(shu)或采用(yong)的打印機。

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附(fu)(fu)錄(lu)(lu)B(提示的附(fu)(fu)錄(lu)(lu))

其它ISO/IEC卡標準參考(kao)書目

ISO/IEC7811-1:1995,識(shi)別卡——記錄技(ji)術——第(di)一部(bu)分:凸印。

ISO/IEC7811-2:1995,識別(bie)卡——記錄技術——第(di)二部分(fen):磁條(tiao)。

ISO/IEC7811-3:1995,識別卡——記錄技術——第三部分:ID-1型卡上凸(tu)印字符的位(wei)置(zhi)。

ISO/IEC7811-4:1995,識別卡(ka)——記錄技術——第四部分(fen):ID-1型卡(ka)上(shang)只讀磁道——磁道1和(he)2的位(wei)置。

ISO/IEC7811-5:1995,識別卡——記錄技(ji)術——第五部分:ID-1型卡上讀(du)寫(xie)磁(ci)道——磁(ci)道3的位置。

ISO/IEC7811-6:1995,識別卡——記錄技(ji)術——第六(liu)部分:磁條(tiao)——高(gao)矯頑磁性。

ISO/IEC7812-1:1993,識(shi)別卡——發卡人的識(shi)別——第(di)一部(bu)分:編碼體系。

ISO/IEC7812-2:1993,識別(bie)卡(ka)——發卡(ka)人的識別(bie)——第二部分:應用和(he)注冊過程。

ISO/IEC7813:1995,識別(bie)卡(ka)——金融交易卡(ka)。

ISO/IEC7816-1:1998,識(shi)別卡——接(jie)觸式集成電路(lu)卡——第(di)一部分:物理特性。

ISO/IEC7816-2:1998,識別卡——接觸(chu)式集成電(dian)路卡——第二部分(fen):接觸(chu)的尺寸和(he)位置(zhi)。

ISO/IEC7816-3:1997,識別卡——接觸式集(ji)成電(dian)路卡——第三(san)部分:電(dian)信(xin)號和傳送協議(yi)。

ISO/IEC10536-1:1992,識別卡(ka)——無(wu)觸點集成電(dian)路卡(ka)——第一部分:物理(li)特性。

ISO/IEC10536-2:1995,識(shi)別(bie)卡——無觸點集(ji)成電(dian)路(lu)卡——第二部分:耦合區域的尺寸(cun)和(he)位置。

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